聯(lián)發(fā)科推出最新5G芯片天璣700
2020-11-11 09:33
聯(lián)發(fā)科推出最新5G芯片天璣700，據(jù)官方介紹，天璣700支持5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR語音服務(wù)。天璣700采用八核CPU架構(gòu)，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻高達(dá)2.2GHz。
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