任正非：華為今天的困難是“設計的芯片國內(nèi)還造不出來”
2020-10-28 14:08
10月27日，華為內(nèi)部網(wǎng)站“心聲社區(qū)”刊發(fā)華為創(chuàng)始人任正非今年9月14-18日北京高校行，與北京大學、清華大學、中國科學院等學校與部分科學家、學生代表座談時的發(fā)言，題為《向上捅破天，向下扎到根》。任正非表示，和平需要實力相當才可獲取，祥林嫂式的和平是不存在的。“華為今天遇到的困難，不是依托全球化平臺，在戰(zhàn)略方向上壓上重兵產(chǎn)生突破，而有什么錯誤，而是我們設計的先進芯片，國內(nèi)的基礎工業(yè)還造不出來，我們不可能又做產(chǎn)品，又去制造芯片。
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