蘋(píng)果M5芯片被曝已進(jìn)入量產(chǎn)階段
2025-02-06 08:56
2月5日，據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果新一代M5芯片已開(kāi)始量產(chǎn)，并于上個(gè)月開(kāi)始封裝，封裝工作由中國(guó)長(zhǎng)電科技、日月光及美國(guó)Amkor負(fù)責(zé)。目前，日月光已率先接入量產(chǎn)。消息人士稱，此次生產(chǎn)的為入門(mén)級(jí)M5芯片，而非高端型號(hào)。三大封裝公司正在投資擴(kuò)建設(shè)施，以支持高端型號(hào)的量產(chǎn)。蘋(píng)果為提升AI性能，引入了新的工藝技術(shù)，M5芯片采用臺(tái)積電3nm工藝（N3P）及SoIC-MH技術(shù)，相比M4芯片，能效提升5%~10%，性能提升約5%。預(yù)計(jì)首款配備M5芯片的設(shè)備將是下半年量產(chǎn)的新款iPad Pro。
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