AMD發(fā)展AI芯片優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，MI300產(chǎn)品預(yù)期將全球AI商機(jī)推向白熱化，但供給關(guān)鍵仍在先進(jìn)封裝產(chǎn)能，AMD將尋求封測(cè)廠(chǎng)提供類(lèi)CoWoS支持。由于臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能早已滿(mǎn)載，建立新產(chǎn)線(xiàn)需時(shí)六至九個(gè)月時(shí)間，因此，預(yù)期AMD將尋求其他具備類(lèi)CoWoS封裝能力廠(chǎng)商合作，日月光、Amkor、力成及京元電或?yàn)槭着鷿撛诤献鲗?duì)象。
編輯/李卓蓮本平臺(tái)發(fā)布/轉(zhuǎn)載的內(nèi)容僅用于信息分享，不代表我司對(duì)外的任何意見(jiàn)、建議或保證，我們倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問(wèn)題，煩請(qǐng)將版權(quán)疑問(wèn)、授權(quán)證明、版權(quán)證明、聯(lián)系方式等，發(fā)郵件至info@tonews.cn，我們將第一時(shí)間核實(shí)、處理。同時(shí)，歡迎各方媒體、機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)載和引用，但要嚴(yán)格注明來(lái)源：今日商訊。
