媒體：華為向聯(lián)發(fā)科下巨額芯片訂單
2020-08-04 09:39
據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察消息，華為不單與高通簽訂采購意向書，其實也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量；假若以華為近兩內(nèi)預(yù)估單年手機(jī)出貨量約1.8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二，遠(yuǎn)勝過高通。
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