據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片。目前，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。

近年來(lái)，隨著多數(shù)國(guó)產(chǎn)品牌的智能手機(jī)均開(kāi)始搭載高通的處理器，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)影響力逐漸縮小，甚至已經(jīng)淪為“低端”的代名詞。然而，聯(lián)發(fā)科并為打算就此泄氣，還在張望中高端市場(chǎng)。

比如此前聯(lián)發(fā)科就曾與三星電子達(dá)成合作，售出了5000萬(wàn)套Helio P22芯片給三星用于下半年的Galaxy A系列4G手機(jī)。另外，聯(lián)發(fā)科11月下旬正式推出的5G旗艦手機(jī)芯片天璣1000，也已獲得OPPO、vivo及小米等陸系品牌訂單。

拋開(kāi)4G芯片表現(xiàn)不談，畢竟5G芯片才是主戰(zhàn)場(chǎng)。值得注意的是，拿下OPPO、vivo及小米的訂單還不算，之前還有消息傳出聯(lián)發(fā)科或?qū)⑹斋@華為榮耀大單，現(xiàn)在，榮耀還未實(shí)錘，又傳出聯(lián)發(fā)科與三星A系列手機(jī)要達(dá)成合作的消息。

4G時(shí)期被眾廠商一起拋棄的聯(lián)發(fā)科，如今逆轉(zhuǎn)的速度有點(diǎn)猝不及防。那么5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科能否徹底擺脫以前“眾嫌”的口碑，回到巔峰呢？目前放眼手機(jī)市場(chǎng)，擁有5G基帶芯片競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的廠商并不多，華為麒麟因?yàn)閷Ｗ⒆约宜圆蛔骺紤]，基本上可以看作是高通和聯(lián)發(fā)科的“單挑”。

而從芯片實(shí)力上來(lái)看，聯(lián)發(fā)科并不輸這位老對(duì)手，甚至某些方面比高通還略勝一籌。比如在技術(shù)上，聯(lián)發(fā)科最新處理器天璣1000，型號(hào)MT6889，號(hào)稱全球最強(qiáng)悍性能，安兔兔跑分510000。作為天璣系列的首款產(chǎn)品，剛發(fā)布時(shí)天璣1000就一口氣拿下了十多個(gè)全球第一，成為了“全球最先進(jìn)的旗艦級(jí)5G單芯片”，可以看出聯(lián)發(fā)科殺入高端旗艦市場(chǎng)的決心與底氣。

此外，高通處理器是通過(guò)外掛5G基帶芯片的形式，而目前已經(jīng)發(fā)布的5G SoC芯片只有聯(lián)發(fā)科的天璣1000、華為的麒麟990 5G和三星的Exynos 980能夠?qū)?G基帶芯片集成到手機(jī)SoC。兩者相較，顯然是后者更為先進(jìn)。

技術(shù)上聯(lián)發(fā)科占優(yōu)，速度上同樣也是，作為最早發(fā)布的5G SoC芯片，聯(lián)發(fā)科的天璣1000目前聯(lián)發(fā)科5G SoC已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，并且價(jià)格相比高通更有優(yōu)勢(shì)。

相對(duì)于聯(lián)發(fā)科以往推出的“旗艦”芯片來(lái)說(shuō)，天璣1000可以說(shuō)是一款最不像聯(lián)發(fā)科風(fēng)格“旗艦”芯片的真旗艦芯片。如今，和小米、OPPO、vivo等市場(chǎng)份額均在前列的國(guó)產(chǎn)手機(jī)接連合作，聯(lián)發(fā)科也不像是以前的聯(lián)發(fā)科，倒像是曾經(jīng)的高通。不知這次5G時(shí)代的到來(lái)，聯(lián)發(fā)科的崛起是否是曇花一現(xiàn)還是真正的彎道超車，你怎么看呢？

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